【BGA植球機】BGA植球方法有哪些?
2023-03-09 責(zé)任編輯:邁威 43
BGA中文名稱叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”,全稱為“ball grid array”,是通過植球板將焊錫球用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點上,然后瞄準(zhǔn)主板PCB加熱進(jìn)行焊接,目前這種形式廣泛應(yīng)用于內(nèi)嵌CPU的集成主板和筆記本上面。那BGA植球都有哪些方法呢?下面BGA激光植球機廠家給大家介紹一下
一、錫膏加錫球
這是目前被認(rèn)為較好和較標(biāo)準(zhǔn)的球種植方法,這種方法植出的球光澤好,焊接性好,熔錫時不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,控制掌握較為容易。具體方法是先將錫膏印刷在BGA焊盤上,然后在上面添加一定大小的錫球,這時候焊膏的作用就是把錫球粘住,在加熱時使焊球的接觸面更大,使焊球受熱更快更全面,使錫球在融化后與BGA的焊盤焊接性更好,減少虛焊的可能性。
二、助焊膏加錫球
什么是“助焊膏”加“錫球”呢?簡單來說,這種方法就是用助焊膏代替錫膏的作用。但是助焊膏的特性和錫膏有很大的不同,溫度升高助焊膏會變成液體,容易造成錫球跑來跑去;再者,助焊膏的可焊性差,所以用第一種方法植球比較理想。當(dāng)然,這兩種方法只能用專用的工具來完成,如植球座。
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