BGA植球技巧和方法有哪些?今天邁威BGA植球機廠家與大家簡單分享一下：

　　為什么BGA芯片需要植球：

　　BGA芯片貼裝的目的是為了方便BGA芯片的焊接。BGA技術應用越來越廣泛，難免會遇到BGA芯片重焊的問題;一般如果主板的南北橋或者芯片下面有觸點的芯片有脫焊的問題，一般采用BGA設備進行焊接。只有在焊接無效的情況下，才會植球，植球是個考驗耐心的工作。以下是BGA植球的詳細步驟，希望能夠幫助到大家。

　　BGA植球技巧方法：

　　一、在BGA植球時一定要保證焊盤面平整，如不平整可能會給后期工作帶來不便，所以要把焊盤拖平，如發(fā)現(xiàn)不來，可用洗板水清洗干凈再用手摸沒什么毛刺，表示就比較平整了。焊盤要光亮才好上錫，如焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后應清洗干凈。

　　二、達到關鍵點，用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏，助焊劑必須均勻涂抹。如何判斷是平還是不平?給大家一個小技巧：涂完之后，在熒光燈下反射，看油跡應該是均勻的，一邊不要多，一邊少。這一步非常關鍵。如果做得不好，用鋼網(wǎng)加熱還是不用鋼網(wǎng)加熱都可能出現(xiàn)問題，特別是如果焊劑沒有用鋼網(wǎng)均勻涂覆，一旦加熱，焊球可能會連接在一起。

　　三、將芯片放在植球臺的底座上，然后將模板放在平蓋上，倒入適當?shù)暮盖?，輕輕搖晃使錫球在模板的每個孔中，然后取下模板.然后將芯片夾到加熱臺上以熔化焊球。(熔錫球時要注意區(qū)分有鉛和無鉛的溫度，有鉛一般用無鉛190度，用240度。)加熱BGA時，要做好BGA下面的焊盤小面積、導熱慢的材料，如高溫布等，這樣加熱BGA錫球會化的很快，反之則長時間錫球不化容易損壞芯片。

　　四、怎樣才算是加熱好了呢?多年的植球經(jīng)驗表明，當錫球在融化的一瞬間顏色會變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀，就好了。所以加熱時要有光線好的地方，最好在日光燈下，這樣看的比較清楚(注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱)，不過這個方法對新手是有難度的，BGA做的少了肉眼沒那么容易分辨，不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會成液態(tài)狀而變形，沒化當然一碰就會移位了，不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時，可以拿熱風槍在固定的高度加熱，還要不停的旋轉(zhuǎn)，不要盯著一個點吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了!

　　注意事項：

　　鋼網(wǎng)：要保證鋼網(wǎng)不變形，而且一定要把洗干凈，如果變形用手校正，變形太嚴重的重新?lián)Q一個鋼網(wǎng)。

　　錫球的選用：市場上錫球規(guī)格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm選用的時候一定要選干凈，錫球大小均勻的，而且要區(qū)分有鉛的無鉛錫球，因為熔錫溫度會有區(qū)別。